高通财报透露:尚未与华为达成最终协议

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2019-11-07 21:36:36

高通11月7日公布截至9月29日的第四财季财报和2019年全年财报。高通并指出,与华为的第二份临时协议在2019财年第三季度达成,但尚未与华为达成最终协议。

据中国第一财经11月8日报道,Counterpoint Research报告显示,得益于中国和印度手机市场需求的增加,2019年第三季度全球智能手机市场出货量达到3.8亿部,相对于2018年同期3.798亿部的手机出货量而言,这意味着全球智能手机市场终于结束了长期的同比下降趋势,出现复苏局面。

2018年12月6日,在中国移动全球合作伙伴大会现场,美国高通展台。(图源:VCG)

低迷的全球智能手机市场有望在明年迎来大规模复苏,其中最重要的驱动力来自于5G。

11月7日,美国芯片巨头高通11月7日在美股盘后公布截至9月29日的第四财季财报和2019年全年财年财报。2019财年营收同比增长7%至243亿美元,非公认会计准则下营收同比下降14%至194亿美元,营业利润取得77亿美元;净利润44亿美元。在第四财季,高通营收同比下降17%、环比下降50%至48亿美元,但高于分析师预测的47.1亿美元,净利润环比降76%至5亿美元。

高通认为,在5G加快发展的2020年,高通的技术和发明让公司能处于很有利的地位。“明年智能手机将会反弹,出货量增至18.5亿部,其中5G手机出货量最高将会达到2.25亿部。”

高通股价在盘后上涨约5%。

值得一提的是,高通表示,与华为的第二份临时协议在2019财年第三季度达成,尽管谈判仍在继续,但尚未与华为达成最终协议。若未能达成协议,华为可能不支付任何其他款项,或可能不支付根据基础许可协议到期的全部款项。

对于未来业绩展望,高通预计2020财年第一季度收入将在44亿美元至52亿美元之间,经调整每股收益0.51美元至0.61美元之间,非公认会计准则经调整每股收益在0.8美元至0.9美元之间;预计QTL收益将在13亿美元15亿美元之间。显示高通对2019年的手机市场有足够的信心。

为了推动5G更快的发展,高通在芯片上的投入也在加快。由于5G比3G和4G在全球部署的速度更快,所以高通同时做了三代芯片,以支持全球运营商的5G商用。

高通中国区董事长孟樸近日表示,高通不仅仅从旗舰层面支持5G,而是使中端、高端和旗舰机都支持5G,让各个层次的消费者都能享受到5G服务。

但也可以看到,5G芯片赛道的竞争异常激烈。

9月6日,华为在德国柏林消费电子展(IFA)上正式发布旗舰级芯片:麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片,华为将这颗芯片称为“革命性的飞跃”。而在那之前的几天,三星也对外宣布了新的5G移动处理平台 Exynos 980,这款芯片同样是一款集成芯片,无需再外挂基带。

Canalys研究分析师贾沫表示,贾沫表示,以高通的骁龙旗舰计划周期来讲,一般都会在年底推出。以在第二年初让第三方的手机产品推向市场。但是因为2019年的确华为在5G芯片及整体5G战略都非常激进,导致高通必须去提前以往的芯片周期。

“不过也可以看到外围环境的确或多或少会给高通带来一定影响。最直观的一个例子,中兴在去年的禁令发出之前,在大部分时间其60%至70%的手机产品是搭载的高通芯片。但是经过了美国禁令之后,基于Canalys 的数据,有一定程度下降。

“这些也是vivo会和三星在5G芯片上达成合作协议的一个非常大的因素。”贾沫对记者表示,三星在高通保守降价的情况下,则有机会拿掉一部分中低端客户,高通需要非常激进的芯片战略给自己的客户带来信心,以保证未来的5G芯片订单。

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编辑:宛然

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