三星希望超越台积电 成全球第一大芯片代工厂

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2019-06-27 22:34:03

分析称,三星和台积电的争夺战,也将影响新的半导体产业秩序。

全球芯片产业格局正在发生变化(图源:VCG)

据中国媒体《21世纪经济报道》北京时间6月28日报道,半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖,如今最大的玩家当属中国台湾积体电路制造股份有限公司(台积电),紧随其后的就是韩国三星集团(三星)。

近日,三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

报道称,从目前的市场份额来看,台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%;三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。

但是,三星野心很大。4月24日,三星电子宣布,将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1,158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项,三星希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

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编辑:童木

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