半导体企业扎推登陆科创板 资本扶持提速中国“芯”

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2019-06-19 04:34:12

6月以来,已有4家半导体/集成电路企业科创板IPO成功过会,如今科创板上会工作仍在持续进行中,同时又有一家半导体企业宣布将寻求在科创板上市。

中国半导体产业离不开资本扶持(图源:Reuters)

中国大陆媒体全球半导体观察北京时间6月19日报道,6月17日,半导体清洗设备供应商盛美半导体(ACM Research,Inc)官网发布新闻稿,将推动其上海运营子公司在科创板上市。

盛美半导体最初由王晖等人于1998年成立于美国硅谷,2006年与上海创业投资公司合资成立了ACM上海,2017年11月正式在纳斯达克上市,美股代码“ACMR”,主营业务是开发、生产和销售可供半导体制造商在众多制造步骤中使用的单片湿清洗设备。

盛美半导体表示,将寻求在未来三年内将其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司在上海证券交易所科创板上市,以获得其一级市场的新增长资本,提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的知名度,并巩固盛美半导体作为半导体设备市场全球供应商的地位。

盛美半导体董事长王晖表示,盛美半导体全球总部仍将留在美国加利福尼亚州的弗里蒙特,并仍将维持纳斯达克上市的盛美半导体A级普通股。他相信,在两个股票市场上市将使盛美半导体不仅能够进一步扩大在中国大陆的业务,而且能够为其在台湾、韩国、日本、欧洲和美国的业务带来更广泛的机会。

盛美半导体的单晶圆清洗设备具有较强的市场竞争力,已打入中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线。盛美半导体估计,其全部空间交变相移技术(SAPS)、无损伤兆声波清洗技术(TEBO)、Tahoe产品组合在单晶圆湿法清洗市场占据了50%以上的份额。

财报显示,2018年盛美半导体实现营收7,464.30万美元,同比上涨104.47%;实现净利润657.40万美元,同比增长2167.3%。

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综编:孙传庭

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