半导体企业潮涌科创板 资本市场助力中共打赢科技战

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目前处于芯片设计环节的科创板申报企业只有聚辰、晶晨、晶丰明源、澜起科技四家,而制造环节的申报企业只有和舰芯片一家,其余排队的半导体公司更多从属材料供应、检测、设备等领域。

芯片设计和制造环节,对资本需求最大(图源:VCG)

中国大陆媒体《21世纪经济报道》北京时间5月28日报道,近日,贸易战升级,美国总统特朗普(Donald Trump)对中国电信设备商华为断供,让中国半导体产业再一次成为市场关注的焦点。

半导体企业早期往往需要大量资本投入,而科创板制度安排中对盈利要求的放宽,将为该类企业的发展进一步提供助力。同时,中国在芯片设计和制造领域的自主创新,以求摆脱对美国的依赖,也非常契合当下中国国内的政治气氛和民众认知。

5月24日,中芯国际宣布申请从纽交所自愿退市,引起了市场间有关中芯国际是否筹备染指科创板的猜想。几乎在同一时间,全球第三大手机芯片设计企业北京紫光展锐科技有限公司也宣布启动科创板上市准备工作。

截至5月27日,科创板排队企业中,与半导体行业相关的拟IPO企业数量不少于十家。目前科创板排队企业中的半导体企业更多分布在封装、材料等环节,而核心IC设计、制造环节的企业仍然相对稀缺。上海一位投行人士表示,考虑到估值差异和融资能力问题,不排除包括中芯国际在内的一些已在境外上市的芯片企业重新回归科创板上市的可能性。

“芯片制造需要长期、大量的资本投入,比如一台芯片制造的机器动辄就要上百亿,为了提高生产多样性和良品率也需要加大人才吸引力度,所以并不是说有的芯片制造企业已经上市就不需要钱了。”上海一家券商电子行业分析师表示。

“半导体从顺序上说分为设计、制造和封装,设计是脑力、人才密集型行业,制造是资金密集型行业,封装的技术壁垒则相对较低,国内技术已相对成熟。”5月27日,华东地区一家半导体制造企业高管表示,“不过目前申报科创板上市的半导体企业,处于核心环节的还是少数。”

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编辑:孙传庭

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