高通起诉苹果手机代工商 鸿海等企业卷入

2017-05-18 05:32:27

北京时间5月17日据彭博社报道,高通与苹果的斗争进一步升级,高通将苹果的iPhone代工商告上了美国法庭,称它们没有支付专利使用费。


为苹果代工的富士康公司(图源:Reuters/VCG

高通起诉称,包括鸿海和和硕在内的四家亚洲代工商没有遵照义务支付专利技术使用费,该案已诉至圣地亚哥联邦法院。除了鸿海、和硕外,另外两家被起诉的代工商是纬创和仁宝电脑。

4月11日,高通公司对科技巨头苹果公司1月在美国提出的指控发出反击,称苹果违反与该公司之间的协议,并通过不实陈述在世界各地对诱使对该公司业务的监管攻击。

苹果控告高通芯片收费过高,并拒绝支付约10亿美元已经答应的回扣。在这起诉讼提出的前几天,美国政府指控高通使用不利于市场竞争的策略,以在关键的手机半导体元件上维持垄断地位。

高通在其新闻稿中表示,“苹果对高通发起全球性攻击,正试图运用其庞大的市场实力来胁迫高通接受不公平且不合理的授权条件,”这场反诉案概述了苹果侵害其利益的五方面:

1.苹果违反与高通的谈判协议。

2.干扰了高通与设备制造商的协议。

3.鼓励全球对高通公司进行监管攻击。

4.选择“不利用高通公司在iPhone7中的全部性能调制解调器芯片”。

5.威胁高通公司不能公开谈论使用了高通芯片的iPhone拥有的更好性能。

高通表示:“经过十年的历史性发展,苹果公司建立了令人难以置信的iPhone专营权,使其成为世界上盈利能力最强劲的公司,占有超过90%的智能手机利润,但是如果不依赖高通的基础蜂窝技术,这一切都不可能发生。苹果方面拒绝承认高通技术的成熟和存在的持续价值。”

高通向加州南区美国地方法院对苹果的诉讼发起反控。高通在声明中指出,苹果违反了制造iPhone及iPad等产品的授权协议。

(六爻 编辑)

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