中國媒體:華為十余款5G手機待命 打響空窗期戰爭

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2019-10-09 01:43:03

有分析指出,對于高通來說,接下來可能要遭遇一場規模不小的“空窗期戰爭”,但遺憾的是高通沒有產品應對。

2019年8月16日,顧客在北京的中國電信營業廳體驗5G手機。(VCG)

中國媒體數評時代10月9日发表文章指出,2019年5G手機終于和所有消費者正式見面了,高通與華為兩大厂商也在5G市場相遇。雖然華為有巨大銷量,但高通也憑借眾多合作伙伴在產品數量上穩居優勢。

不過目前來看,高通的處境馬上要逆轉了,因為華為准備了規模龐大的5G手機矩陣,足以和高通抗衡。

文章稱,2019年華為和高通在5G市場布局的都相当不錯。其中華為有麒麟990 5G版和獨立的巴龍5000基帶,高通則准備了驍龍X55以及剛剛露面的驍龍7系列5G SoC芯片。不過目前驍龍X55還沒影子,驍龍新7系也只是紙面发布,高通仍只能提供驍龍X50 5G方案。運營商則已經明確表示基于驍龍X50手機無法支持SA組網,明年這种新品無法获得進網許可證,無法在中國上市。

這意味著對于高通來說,所有的5G手機都必须趕在2019年下半年上市,2020年如果不推出驍龍X55方案,依賴高通的手機品牌將沒有新品在5G市場布局,哪怕高通到時會推出驍龍865。華為5G基帶方案已經支持了SA組網,所以不受限制。在這樣的情況下,有人翻出了華為的手機新品清單,发現等待上市的5G手機竟然還有十多款(型號中帶AN的都是5G手機),從現在起5G手機將成為華為新品的主力。

網上已爆料,華為除了自家的麒麟990 5G版以及巴龍5000之外,還將聯合MTK推出5G手機。現在市場上能夠推出5G基帶的企業有五家,分别是華為、高通、MTK、三星和紫光展銳,后三家的5G基帶也支持SA組網,不受進網許可證影響。其中MTK Helio M70是一顆7nm的5G獨立基帶,可以與MTK自家芯片搭配組成5G手機核心方案。

文章說,接下來華為很大概率憑借自家5G方案與MTK 5G方案雙管齊下,憑借機海戰術迅速占領5G市場,而且MTK一貫的價格優勢非常適合做各种中等價位的機型。如果真的有這种操作,高通除了加快推出驍龍X55基帶之外沒有任何其他應對手段,處境可想而知。当然,對于消費者來說,其實是選擇越多越好,只是結果就要取決于高通了。

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編輯:宛然

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