對話聯发科:一窺台灣半導體的產業變遷史

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6月21日,台灣芯片企業聯发科技(MediaTek)股價收漲1.13%,至313.5新台幣,達到近一年的高點。2019年該公司累計获得36.6%的漲幅。而同期台灣加權指數漲幅為11.07%。

半導體產業的全球格局中台灣占据一席之地(圖源:Reuters)

中國大陸媒體《21世紀經濟報道》北京時間6月22日報道,進入2019年,全球半導體產業經历增勢放緩,但新技術的落地和商用已是浪潮洶湧,5G和AI更是其中的焦點。對包括聯发科在內的許多芯片公司而言,驗證過去數年投入成效的关鍵階段已日漸臨近。

聯发科總經理陳冠州6月21日對記者表示,5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀之初,聯发科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領域的地位。聯发科多年研发投入占營收的比重都超20%,2018年研发費用達到了575.49億新台幣(1元新台幣約合0.0323美元)。行業分析機構IC Insights的數据顯示,2016年和2017年,聯发科研发投入均位列全球第七,投入占比與增速遠超半導體厂商的平均水平。

科技巨頭蘋果2018年研发投入為142.36億美元,占營收比重為5%;而半導體公司高通的研发開支則占到了当年營收的25%,為56.25億美元。聯发科過去兩年研发投入占比則達到24%。

 陳冠州表示:“我們認為5G和AI是未來技術最重要的雙引擎,身為一家技術公司不能缺席。”如果說台積電、日月光等晶圓代工和封測領域巨頭代表了“台灣半導體”這張名片的一面,那么其另一面則是以聯发科為代表的設計公司。

聯发科執行副總經理顧大為表示,由于科技產業變化較快,他更傾向于以三年為單位來衡量研发投入的變化。聯发科研发投入的比重和絕對金額在過去三年相對平穩,但2015年至2016年確實在增長,這主要包括在5G以及智能設備領域投資的增長。

陳冠州表示,雖然具體投入無法透露,但聯发科從4G到5G的轉移非常迅速,在過去一年內5G团隊規模已達數千人,占手機運營人力比重超過五成。5月29日,聯发科宣布推出5G SoC。SoC指的是手機應用處理器(AP)與基帶(BP)做到一起封裝的形式。由于在性價比上存在優勢,頗受手機厂商歡迎。

目前市面上出貨的5G產品多為拚片,但聯发科寧願押注在SoC。顧大為表示,對客戶來說,SoC是真正有效果的,而拚片則效果有限,推出的意義也更多在于宣傳。雖然2019年5G只是預商用,但聯发科認為全球會在2020年進入較大規模的商用,估計會有5,000万台以上的5G手機。“5G的SoC就是我們認為對的產品”,陳冠州說。

5G時代全球僅剩高通、聯发科、三星、華為海思以及新入局的展訊几個玩家。考慮到三星與華為芯片主要供應自家高端產品,能夠在5G換機的窗口初期就投入市場競爭的主要將是高通和聯发科。高通已經在今年初推出了第二代5G調制解調器,宣布業界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣,商用終端則會在2020年上半年面市。

聯发科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC,并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣,首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

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綜編:孫傳庭

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